| 主要設備(Main facilities) | 詳細(description) |
|---|---|
| バレルめっき装置 Barrel plating device |
・金めっき装置 Gold plating device ・銀めっき装置 Silver plating device ・ニッケルめっき装置 Nikel plating device ・錫めっき装置 Tin plating device ・半田めっき装置 Tin lead plating device ・逆半田めっき装置 Lead tin plating device |
| 無電解めっき装置 Electroless plating device |
・無電解ニッケルめっき装置 Electroless nickel plating device |
| 特殊めっき装置 Special plating device |
・微小部品用特殊バレルめっき装置 Micropart use special barrel plating device ・部分金めっき装置 Partial gold plating device ・部分銀めっき装置 Partial silver plating device ・部分ニッケルめっき装置 Partial nickel plating device ・部分錫めき装置 Partial tin plating device |
| 熱処理炉 heat treat furnace |
・横型外熱式熱処理炉 Vacuum heat-treatment furnace ・雰囲気熱処理炉 Atmosphere heat-treatment furnace ・無酸化雰囲気熱処理炉 No oxidative atmosphere heat-treatment furnace ・マッフル炉 muffle furnace |
真空熱処理炉