2013/10/16
当社はこの度、新たに半導体検出器タイプの蛍光X線膜厚測定器を導入しました。 詳細はこちらをご覧下さい。 蛍光X線膜厚測定器
2013/09/05 微小・微細部品関係
当社はこの度、微小ビッカース硬度計による硬度測定が可能となりました。 詳細はこちらをご覧下さい。 微小ビッカース硬度計
2013/09/04 微小・微細部品関係新製品情報
当社はこの度、微細切削品へのバレル研磨処理が取扱可能になりました。 詳細はこちらをご覧下さい。 微細切削部品へのバレル研磨
2013/07/08
当社は、定時株主総会の終了後において、代表取締役の異動(社長交代) について決議いたしましたので、下記の通りお知らせいたします。 記 新役職:代表取締役社長 氏名:大澤健一 (旧役職:専務取締役工場長) 新役職:代表取締 …