コンタクトプローブに使用されるプランジャーやスプリング等の微小・微細部品への金めっき等加工を得意としています。

主要設備

主要設備(Main facilities) 詳細(description)
バレルめっき装置

Barrel plating device
・金めっき装置 Gold plating device

・銀めっき装置 Silver plating device

・ニッケルめっき装置 Nikel plating device

・錫めっき装置 Tin plating device

・半田めっき装置 Tin lead plating device

・逆半田めっき装置 Lead tin plating device
無電解めっき装置

Electroless plating device
・無電解ニッケルめっき装置 Electroless nickel plating device
特殊めっき装置

Special plating device
・微小部品用特殊バレルめっき装置 Micropart use special barrel plating device

・部分金めっき装置 Partial gold plating device

・部分銀めっき装置 Partial silver plating device

・部分ニッケルめっき装置 Partial nickel plating device

・部分錫めき装置 Partial tin plating device
熱処理炉

heat treat furnace
・横型外熱式熱処理炉 Vacuum heat-treatment furnace

・雰囲気熱処理炉 Atmosphere heat-treatment furnace

・無酸化雰囲気熱処理炉 No oxidative atmosphere heat-treatment furnace

・マッフル炉 muffle furnace
真空熱処理炉

真空熱処理炉

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