コンタクトプローブに使用されるプランジャーやスプリング等の微小・微細部品への金めっき等加工を得意としています。

お知らせ

年別アーカイブ: 2013年

蛍光X線膜厚測定器

当社はこの度、新たに半導体検出器タイプの蛍光X線膜厚測定器を導入しました。 詳細はこちらをご覧下さい。 蛍光X線膜厚測定器

微小ビッカース硬度計

当社はこの度、微小ビッカース硬度計による硬度測定が可能となりました。 詳細はこちらをご覧下さい。 微小ビッカース硬度計

微細切削品へのバレル研磨

当社はこの度、微細切削品へのバレル研磨処理が取扱可能になりました。 詳細はこちらをご覧下さい。 微細切削部品へのバレル研磨

代表取締役の異動

当社は、定時株主総会の終了後において、代表取締役の異動(社長交代) について決議いたしましたので、下記の通りお知らせいたします。 記 新役職:代表取締役社長 氏名:大澤健一 (旧役職:専務取締役工場長) 新役職:代表取締 …

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